拼多多出评助手资讯：A股继续狂飙，但涨的逻辑却悄悄变了

又一个里程碑时刻，今天上证指数突破3800点，上涨1.45%，继续创造十年新高。

领涨的依然是科技股，芯片+AI两条线遥遥领先，产业链内涨停的个股高达几十只，推动科创50指数涨幅达到了惊人的8.59%。

不过，跟上周主要由出口链带动的上涨逻辑不同，今天领涨的动力已完全切换到自主链。

包括上游设备端的盛美上海、芯源微、中科飞测，芯片设计端的海光信息、寒武纪、景嘉微，中游制造端的中芯国际、兆易创新，都录得了巨大涨幅。

引发这波暴涨的，跟一则利好消息密切相关。

前两天，DeepSeek发布了一个小幅改进的新版本DeepSeek-V3.1，主要亮点是思考时间更短，对智能体任务的支持进步较大。

但这不是重点。

真正引发市场瞩目的，是其官方公众号在昨天盘后的一则置顶留言，其表示——

“DeepSeek-V3.1使用了UE8M0 FP8 Scale的参数精度，这是针对即将发布的下一代国产芯片设计。”

这相当于是一个官方预告。

DeepSeek将坚定的把产品研发体系切换到国产AI芯片架构上，并且为即将发布的下一代国产芯片做好了准备。

上周末的时候，外媒发了一篇文章，讲DeepSeek为什么迟迟不能上线R2版本，以至于让自主AI链近期的人气有些低迷？

它给出的答案是，因为DeepSeek今年2月爆红之后，尝试将研发体系切换到国产芯片。

但由于国产芯片的训练端能力不足，造成这个切换过程遇到大量困难，研发进展远远落后于当初的目标。

而现在，DeepSeek官方发布的这个置顶留言，相当于给市场派发了一个定心丸。

别担心，最艰难的路，我们已经跨过去了。

很快，你们就将看到新一代的国产AI芯片，以及搭建在这个芯片之上的DeepSeek R2版本。

这个时间节点，很可能在2-3个月之内。

由于是官方宣告，确定性无可置疑，一下子就把笼罩在自主芯片链上空的担忧情绪驱散了，进而激发出市场的巨大买入热情。

在之前的文章中，君临就分析过，四季度的时候，预计将发布新一代的麒麟手机芯片、昇腾AI芯片。

今年随着自主芯片产业链的成熟，良率的逐步提升，新一代的芯片很可能采用5nm技术，性能上估计会有一个巨大的提升。

而且，对比今年AI出口链股价已经处于泡沫阶段，自主链则股价低迷了有半年，估值优势十分突出。

这个时候，提前布局国产芯片板块，其实买点是非常好的。

没想到，话音刚落，国产芯片板块就被deepseek的一则置顶留言给提前引爆了。

那么，今年我国自主芯片链，哪些细分板块和龙头的表现更突出呢？

我们对比看一下：

【制造端】

1，中芯国际，一季度净利+166.50%（扣非+88%），年内涨幅9%；

2，华虹公司，一季度净利-89.73%，年内涨幅68%；

3，华润微，一季度净利+150.68%（扣非+12.50%），年内涨幅7%；

4，士兰微，一季度净利+1072.43%（扣非+8.96%），年内涨幅13%；

5，晶合集成，一季度净利+70.92%，年内涨幅4%；

【设计端】

1，寒武纪，一季度净利+256.82%，年内涨幅87%；

2，海光信息，中报净利+40.78%，年内涨幅24%；

3，豪威集团，一季度净利+55.25%，年内涨幅30%；

4，兆易创新，一季度净利+14.57%，年内涨幅41%；

5，瑞芯微，中报净利+190.61%，年内涨幅79%；

6，芯原股份，一季度净利-6.45%，年内涨幅186%；

7，紫光国微，中报净利-6.18%，年内涨幅28%；

8，龙芯中科，一季度净利-102.22%，年内涨幅8.76%；

9，盛科通信，一季度净利-150.42%，年内涨幅52%；

10，圣邦股份，一季度净利+9.90%，年内涨幅26%；

【设备端】

1，北方华创，中报净利+38.80%，年内涨幅32%；

2，中微公司，一季度净利+25.67%，年内涨幅13%；

3，屹唐股份，一季度净利+113.09%，年内涨幅235%；

4，盛美上海，中报净利+56.99%，年内涨幅43%；

5，拓荆科技，一季度净利-1503%，年内涨幅18%；

【封测端】

1，长电科技，中报净利-23.98%，年内涨幅-4%；

2，通富微电，一季度净利+2.94%，年内涨幅2%；

【材料端】

1，沪硅产业，一季度净利-5.47%，年内涨幅10%；

2，鼎龙股份，中报净利+42.78%，年内涨幅25%；

以上是各细分板块龙头的业绩和股价表现数据。

结论如下：

1，制造端、封测端、材料端，龙头之间业绩表现差异大，而股价普遍平淡，远远落后于大盘。

华虹公司今年股价大涨，主要还是跟资本运作预期有关，而并非业绩拉动。

2，设计端、设备端，龙头业绩出色的更多，股价表现跑赢大盘的也更多。

为什么制造、封测和材料端表现相对落后？

主要原因是，我国的芯片制造环节集中在中低端，经过了上一轮2020-2021年的产能扩张之后，现阶段产能过剩问题还是存在的，价格战激烈，跟光伏、电池等行业的情况相似。

而封测、材料等环节，直接服务于制造端，行业景气度基本保持一致，甚至更靠后。

那么，为什么设计和设备端相对表现更好呢？

设计端，内部景气度差异其实很大，跟应用场景不同有关。

表现最好的集中在AI板块（寒武纪、海光信息）、传感器（豪威集团）、存储芯片（兆易创新）、物联网芯片（瑞芯微）等部分新兴领域上。

而其它很多垂直领域，受制于技术和需求，业绩不行的也很多。

投资设计端的好处在于，你只要关注细分需求就行了，新兴需求的出现会直接带来业绩和股价的爆发，不太会受制于整个半导体行业的周期。

设备端，跟半导体行业的周期相关性更强。

但它得益于强烈的国产替代需求，会在整个行业发展的前期得到更多的机会（景气度前置）。

投资设备端的好处在于，你从来不用关注需求，专注于技术突破就行了，技术每突破一步，业绩就会紧跟着来一轮大爆发。