拼多多出评助手资讯：雅克科技，一战封神！

5月23日，黄仁勋公开表态，随着新一代AI计算平台Vera Rubin的出货，2026年下半年相关供应商将会非常忙碌。

一句话，暗藏当下全球芯片行业的痛点，不是需求不够，而是供应链根本跟不上。

这也是为什么，各大芯片巨头都在争相锁定上游供应，毕竟一颗芯片要用上百种材料，缺任何一种都可能让整条产线停摆。

而在所有紧缺环节中，有一类材料容易被忽视，但却很关键——前驱体。

前驱体是半导体薄膜沉积工艺的核心原材料，相当于芯片中的“隐形骨架”。

当下需求旺盛的HBM高带宽内存和高端DRAM，对前驱体的纯度要求就很高，稍微有一点杂质，整批晶圆就报废了。

正因如此，这个赛道虽然看着不起眼，却能卡住整个先进制程的脖子。2024年，我国半导体前驱体市场规模就已达到78.5亿元，预计到2029年有望超过160亿元。

不过，目前这一关键材料的国产化率仍不足40%，高端产品更是长期被Merck、Air Liquide、SK Materials等国际巨头掌控。

不禁要问，国内哪家企业可以杀出重围，吃到蛋糕？

雅克科技！

这家公司其实最初和半导体并无交集，在此之前，它主要是做LNG保温绝热板材和有机磷系阻燃剂的。

但显然，雅克科技不甘心只守着这点地盘，尤其是这种稳定但天花板较低的生意。

于是命运的转折降临在2016年，当年8月公司砸下11.79亿元收购了韩国UP Chemical公司，正式踏入了半导体材料赛道。

当然，收购完也不代表就结束了。

依托买来的技术基底，雅克科技持续加码研发，2021-2025年其研发费用已从不到1亿元飙升至3.44亿元，一步步把外来技术吃透，真正实现技术内化。

如今，公司已拥有各种各样的半导体前驱体，可以满足3D NAND、NOR FLASH等存储芯片，DRAM内存芯片和逻辑芯片等先进制程的量产供应。

技术吃透了，下一步自然就是把客户拿下。

这又要说回被收购的UP Chemical，其长期专注于半导体材料前驱体这一细分领域，已经积累了SK海力士、三星电子等知名客户。

拿下UP Chemical，等于直接把一张海外顶级客户通行证揣进了兜里。而且不光是海外，国内这边同样全面开花，中芯国际、长鑫科技这些也都成了雅克科技的客户。

这其中，长鑫科技尤为值得一提，其已在2026年5月份完成了IPO备案，拟募资295亿元用以持续投入技术研发和产能扩张，巩固在全球DRAM市场的地位。

技术吃透了、客户搞定了，雅克科技的业绩也迎来了质的飞跃。

2025年，公司半导体材料业务贡献收入21.11亿元，营收占比已达到24.51%，跟传统的LNG保温绝热材料业务开始平起平坐。

更关键的，半导体材料这块业务的毛利率超过44%，远高于公司整体水平。具体来看，其占四分之一的营收，贡献了2025年全年远超二分之一的毛利润，重要性不言而喻。

但雅克科技的野心，可不止一个前驱体。

在2025年公司的营收结构中，不仅有排在第二位的半导体前驱体材料，还有紧随其后的光刻胶业务。这正是雅克科技跨界布局的“第二把刀”，而且这把刀同样是买来的。

2019年，公司先是参股了主营TFT-PR（正性光刻胶）及光刻胶辅助材料的江苏科特美；2020-2021年又持续并购加码，最终直接持有江苏科特美93.05%的股权。

脚步不停、并购不停，2020年2月其又通过子公司斯洋国际以3.35亿买下了LG化学下属的彩色光刻胶事业部的部分经营资产。

经过这两轮并购，雅克科技一瞬间就拥有多个光刻胶品类。并且，其光刻胶业务的关键原材料也可以部分自供，一定程度上降低了生产成本。

到2025年，公司光刻胶业务的营收已经来到了19.6亿元，比南大光电和彤程新材的体量都要大。

但也别高兴太早，雅克科技这19.6亿元的光刻胶收入中，绝大部分是显示光刻胶，主要应用于LCD、OLED面板的制造。而这一市场竞争较为激烈，毛利率天然偏低。

相比之下，南大光电和彤程新材虽然体量小，但聚焦的半导体光刻胶国产化率更低、壁垒更高，走的是另一条更难但更值钱的路。

为此，雅克科技早已开启补短板之路。

2026年5月业绩说明会上，公司明确表示，半导体光刻胶、封装光刻胶已进入客户测试验证阶段，通过验证的产线正在加速建设，向高端半导体光刻胶赛道发起冲击。

当然，频繁并购也不是没有隐忧。

截至2026年一季度末，公司商誉账面价值已超过20亿元，占净资产比例达18.4%，成为悬在其财务头顶上的利剑。

但好在收购的子公司经营状况还是比较稳定的，以成都科美特为例，它2025年实现营收4.98亿元、净利润0.93亿元，至少没有成为雅克科技的拖累。

若再从整体业绩来看，也正是依托这些并购资产，2022-2025年间，公司的营收、净利润才连续保持双位数的同比增幅。

回头看，雅克科技这几年的路径其实很清晰，就是用并购换时间、抢市场。

往后看，如果HBM、半导体光刻胶这些新机遇能接住，如今账面上的商誉未必是包袱，反而可能变成其坚实的护城河。