拼多多出评助手资讯：联电：下半年启动选择性涨价，明年将全面涨价！

5月27日，晶圆代工大厂联电（UMC）召开股东常会，管理层解析了一季度财报，并宣布与英特尔合作的12纳米FinFET制程将于2027年下半年在美国亚利桑那州英特尔晶圆厂量产。同时，因为成本压力上升，联电将于下半年启动选择性涨价，明年有望全面调涨报价。此外，联电正积极切入先进封装与硅光子领域，寻找晶圆代工之外的新成长动能。

Q1净利翻倍，12英寸厂接近满载

联电2026年第一季度的财务表现相当亮眼。根据4月底公布的第一季财报，合并营收为新台币610.4亿元，归母净利润达161.7亿元新台币，同比大幅增长107.8%，每股盈余1.29元新台币。

从各制程的表现来看，22/28纳米营收占比达34%，其中22纳米销售占比达14%，创历史新高。至今年底，预计将有超过50家客户完成22奈米平台设计定案（tape-outs），涵盖显示驱动芯片、网通芯片与微控制器等多元应用。

在产能利用率方面，联电当前整体产能利用率约85%，而新加坡及厦门的12英寸晶圆厂的产能利用率均高于平均水平，甚至接近满载。联电首席财务官刘启东表示，“下半年比上半年好是蛮确定的”，主因是8英寸需求回温、22纳米占比拉升、市况回暖。

面对中国大陆成熟制程的激烈竞争，联电选择以特殊制程为差异化方向，并透过硅光子、化合物半导体等新技术提高8英寸产品附加价值。

12纳米将于2027年在美国量产

在此次股东会上，联电共同总经理王石针对市场最为关注的英特尔合作案给出了明确的时间表。他透露，双方合作的12纳米FinFET平台已完成技术移转，亚利桑那州厂区正进行制程验证，预计2026年完成验证、2027年下半年正式量产。初期产品预计2027年设计定案（tape out）。

王石表示，此次合作不只是单纯的技术转移，更象征着联电正式切入美国在地供应链体系。未来对于更先进制程的合作，联电也持开放态度。

市场分析认为，这一合作将为联电带来三重效益：其一，拓展美国潜在市场；其二，显著增强联电在美国的战略地位；其三，为12纳米制程平台提供客户在22纳米之后的延续性选择。

选择性涨价先行，明年全面调涨

在股东会后，针对市场关心的联电的价格策略，刘启东表示，联电并非“机会式涨价”，而是希望反映公司在技术升级、供应链安全与全球布局上的实际投入。他坦言，今年受原物料价格上涨、新加坡生产成本较高以及持续投入新技术研发等因素影响，公司面临比过去更大的成本压力。

具体调价安排如下：

已签长约客户：联电仍会完全履约，不调整价格；

2026年下半年：针对新增订单、新制程与新投片量，将进行小幅、选择性调整；

2027年：有望启动更全面性的价格商议，刘启东表示希望与客户从“价值角度”重新讨论价格结构。

刘启东强调：“客户其实也理解目前整体产业环境的成本问题。”市场预期，若明年启动全面涨价，其涨幅可能会显著高于今年的水平。

新加坡扩产、先进封装与硅光子同步推进

新加坡厂区扩产是联电全球布局的重点。刘启东在股东会上披露，新加坡Fab 12i目前月产能约1.2万至1.3万片，主要生产22/28纳米制程产品，未来将扩增至1.8万片。P4厂房外壳已经完成，未来除了成熟制程外，硅光子、先进封装与部分先进制程都可能在新加坡布局。

硅光子技术方面，联电已取得imec技术授权，12英寸硅光子平台目前正式进入试产阶段。结合共封装光学（CPO）相容性，联电正瞄准下世代高速连接应用市场，预计2026至2027年展开风险试产。

先进封装方面，刘启东表示，联电主要聚焦与晶圆制程相关的晶圆级封装，硅中介层（Silicon Interposer）月产能已由3000片提升至6000片，采用55纳米与60纳米制程。后续是否进一步扩产，将视客户需求与下世代技术平台而定。

展望2027年，联电与英特尔合作12纳米制程将量产、新加坡厂新增产能逐步释放、硅光子与先进封装进入风险试产或客户验证阶段、加上涨价效应全面显现，联电有望业绩有望进一步增长。王石在股东会上明确表示，“半导体产业正进入新一轮升级循环”，而联电正在为这一周期做足准备。

编辑：芯智讯-浪客剑