拼多多出评助手资讯：光伏反内卷下的降本之道：去银化提速，聚和材料进展领先，铜浆有望显著提升盈利水平

本文来源：时代商业研究院 作者：陈佳鑫

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编辑|韩迅

光伏行业反内卷呼声不断，亏损下光伏企业也在不断探寻降本之道以自救。在组件成本中，银浆已成为除硅片外的第二大成本构成，使用贱金属“铜”替代“银”成为理想方案。

聚和材料（688503.SH）是国内光伏银浆龙头，也是业内铜浆开发进度较快的企业，铜浆产品已对接市场上主流一体化组件客户及配套设备厂商，并实现小批量出货，预计今年第三季度推出第二代铜浆产品。

由银浆到铜浆，带来的最大变化或在盈利端。不同于银浆的“银粉价格+加工费”定价模式，铜浆采取“一口价”定价模式，且铜浆技术难度更大，带来更大的溢价空间，有望增厚企业盈利水平。

今年上半年，聚和材料实现营业收入 64.35 亿元，同比下降 4.87%；实现归母净利润为 1.81 亿元，同比下降 39.58%，盈利端承压。

随着下游龙头组件企业使用并推广铜浆组件，铜浆渗透率有望加速上升，其对聚和材料等光伏浆料企业盈利水平的改善效果值得期待。

铜浆电池效率已持平银浆电池，仍处于市场教育阶段

从成本结构看，因银价较高，银浆已成为光伏电池中成本占比仅次于硅片的原材料，并成为降本的关键环节。据 CPIA测算，2024 年12月，银浆成本在电池片成本中占比达27%，在光伏组件总成本中占比达 12%。

2022年以来，银的价格上涨加剧了光伏企业的成本压力。同花顺iFinD数据显示，2022年9月以来，银价伴随黄金价格不断上涨，银现货价从约4200元/千克上涨至今年9月初的约9300元/千克，涨幅已超一倍，且上涨势头仍在延续。

如何用贱金属替代贵金属银，成为光伏行业的重点研发方向。铜与铝是两大替代材料，在导电性方面，铜与银较为接近，易氧化，需防氧化处理；铝的导电性较弱，但稳定性相对较好。目前铜浆、银包铜是主要的替代方案。

铜的价格远低于银。同花顺iFinD数据显示，当前铜现货价约80元/千克，尚不到银价的1%。此外，全球银储量约3万吨，而铜储量超过8.7亿吨，且铜的回收体系成熟，可避免因资源短缺导致的供应链风险。长期来看，在光伏领域，以铜浆替代银浆也是大势所趋。

成本是铜浆相对于银浆的最大优势，但铜的氧化性、铜扩散、焊接稳定性等问题也仍待解决。

银包铜，即铜芯+银壳，也被作为过渡方案之一，其中外包银层确保铜芯不被氧化且减少铜与硅接触后的扩散。

目前铜浆方案仍普遍处于开发、验证阶段，各家的开发进展也不同。聚和材料实测数据表明，在相同单片银耗条件下，采用纯铜浆料的电池效率表现与银浆对照组基本持平，优于铝浆对照组+1%。

聚和材料向时代商业研究院表示，铜浆目前仍处于市场教育阶段，渗透率仍较低，下游隆基绿能、爱旭股份等组件企业开始应用推广铜浆组件，有助于铜浆市场规模迅速扩大。

定价模式变更有望大幅提升盈利水平

作为光伏银浆的龙头，聚和材料在铜浆路线开发进度上也相对领先。

聚和材料2025年半年报显示，其首创可量产应用于光伏领域的铜浆产品，包括纯铜浆料及银包铜浆料，并解决了铜氧化性、接触稳定性等问题。

聚和材料通过在铜粉中添加自主研发的抗氧化剂及烧结剂成分，突破性地实现了纯铜浆料在空气氛围下300℃快速烧结，无需传统氮气保护工艺，从根本上攻克了铜在空气中易氧化的技术瓶颈；同时，该公司通过引用“种子层”技术，显著降低铜离子与电池硅基体直接接触所导致的复合损失问题。

在4月的投资者调研活动公告中，聚和材料称已对接市场上几乎所有主流一体化组件客户，并针对不同技术路线、不同客户诉求定制开发铜浆产品。其中基于HJT技术路线与铜浆材料的高度适配性，已率先完成1～2款核心铜浆产品突破，随后也拓展开发出适配于TOPCon、X-BC的专用铜浆产品。铜浆产品在多轮可靠性测试中性能表现优异，已实现小批量试产与订单交付。

由银浆向铜浆切换，最大的变化或许并非产品体系，而是盈利模式的颠覆。

对于银浆的定价方式，目前聚和材料以及行业基本采用“银价+加工费”的定价模式，盈利水平受制于加工费。

而由于铜粉价格相对较低（进口铜粉500～1000元/千克），铜浆多采用“直接定价”而非“原材料价格+加工费”定价模式，且铜浆的生产技术难度大于银浆，这给企业带来更多溢价空间，有望显著提升企业的盈利水平。

聚和材料向时代商业研究院表示，铜浆良率低于银浆，如银浆良率可以高达99%以上，但铜浆只有20%～30%，原材料利用率明显低于银浆，这也导致铜粉难以采取类似银粉的“原材料价格+加工费”定价模式。再加上目前有能力生产铜粉的不多，企业拥有一定的定价权。

未来随着铜浆产品大规模出货，聚和材料的盈利水平有望明显上升。

横向与纵向拓展

光伏行业存在明显的周期性，为了减少依赖单一光伏领域的风险，聚和材料正加速向半导体、电子等非光伏板块横向延伸。

聚和材料依托电子浆料平台化技术，已开发出适配片式电阻、电容、电感等微型化、高频化元器件的专用浆料，显著提升器件导电效率与可靠性。汽车电子浆料产品已通过车规级认证，满足新能源汽车对高耐温、抗振动、长寿命的严苛需求。

聚和材料表示，当前电子领域浆料以进口为主，公司虽然是新进者，但仍存在一定替代空间。

此外，聚和材料正加速开发面向第三代半导体封装、柔性印刷电子的前沿材料，抢占技术制高点。横向拓展至 5G 通信器件、基础电子元器件等核心领域；纵向切入新能源汽车三电系统，覆盖电池电极、传感器、车载电路等场景。

聚和材料表示，电子、半导体领域价格敏感度低，且有定制化属性，验证周期长，预计销量增长较慢，但盈利水平也明显较高。

聚和材料也在光伏领域内横向延伸，旗下子公司德朗聚开发出新一代光伏组件封装定位胶、绝缘胶及电池保护胶等系列产品，其ECA 导电胶建立了性能领先优势。

除横向拓展外，聚和材料也在加快向产业链上游纵向延伸。聚和材料拟投资 12 亿元在常州建设“高端光伏电子材料基地项目”，该项目完成后，将具备年产 3000 吨电子级银粉的能力，并设立全球领先的粉体研发中心，旨在研发 MLCC、锂离子电池、半导体等领域所需的纳米级粉体材料。

自产粉体也有望提升聚和材料的盈利水平。聚和材料表示，国内金属粉体较为依赖进口，而自产粉体的品质持平甚至超过进口粉体，目前用自产粉体的比例越来越高。

（全文2430字）

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